我國(guó)靶材行業(yè)急需突破人才和技術(shù)瓶頸

　　集成電路制造工藝的不斷前行，使得無(wú)論在微觀品質(zhì)，還是宏觀規(guī)格上，對(duì)靶材的質(zhì)量都提出了越來(lái)越高的要求。集成電路制造工藝的微細(xì)化、濺射用薄膜材料的多元化，要求靶材除了純度高、成分均勻等之外，還主要體現(xiàn)在靶材的致密度、晶粒尺寸、織構(gòu)、電導(dǎo)率和結(jié)合強(qiáng)度等方面的嚴(yán)格要求;同時(shí)，隨著晶圓尺寸的逐漸增加，要求靶材尺寸也隨之增大，在大尺寸材料的組織性能均勻性控制、高精度成型加工等方面提出挑戰(zhàn);此外，為了進(jìn)一步提高靶材的使用性能，還需要對(duì)靶材的結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。這無(wú)疑對(duì)國(guó)內(nèi)靶材企業(yè)提出了新的更高的挑戰(zhàn)。

　　雖然近年來(lái)我國(guó)集成電路、平板顯示、太陽(yáng)能電池等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，讓我國(guó)已逐漸成為世界上薄膜靶材大的需求地區(qū)之一，但不可否認(rèn)的是，超高純?yōu)R射靶材仍需從國(guó)外進(jìn)口。

　　由于國(guó)內(nèi)超高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)起步較晚，且受到技術(shù)、資金和人才的限制，國(guó)內(nèi)專業(yè)從事超高純?yōu)R射靶材的生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量偏少，企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平參差不齊，多數(shù)國(guó)內(nèi)企業(yè)處于企業(yè)規(guī)模較小、技術(shù)水平偏低、產(chǎn)業(yè)布局分散的狀態(tài)，市場(chǎng)尚處于開拓初期，主要集中在低端產(chǎn)品領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)。他指出，面對(duì)激烈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，濺射靶材產(chǎn)業(yè)專業(yè)人才的匱乏成為制約國(guó)內(nèi)靶材產(chǎn)業(yè)發(fā)展的痛點(diǎn)�！鞍胁牡难兄浦饕�是在企業(yè)內(nèi)實(shí)施，各靶材公司為在競(jìng)爭(zhēng)中取得優(yōu)勢(shì)，技術(shù)均高度保密，所以該行業(yè)專業(yè)化很強(qiáng)，人才選擇局限于為數(shù)不多的靶材公司內(nèi)部。高校及科研院所開展濺射靶材基礎(chǔ)研究及應(yīng)用研究較少，時(shí)間也較短，研究力度也沒有靶材公司大，因此培養(yǎng)的人才，無(wú)論是在數(shù)量上還是水平上都略顯不足�！币α�軍說(shuō)。他同時(shí)指出，隨著全球制造中心向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)外靶材供應(yīng)商考慮到價(jià)格和交貨期的因素，希望實(shí)現(xiàn)本土化供應(yīng)，于是，紛紛在中國(guó)建立加工廠，這無(wú)疑使得國(guó)內(nèi)靶材業(yè)面臨的競(jìng)爭(zhēng)更加激烈�！按送�，我國(guó)超高純?yōu)R射靶材原材料制備尚需實(shí)現(xiàn)重大突破，原材料品質(zhì)一致性、關(guān)鍵技術(shù)等問題也亟待解決�！币α�軍告訴記者。

　　以鉭靶材為例剖析行業(yè)普遍存在的問題，國(guó)外同行形成的技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈壁壘，給鉭靶材本土化造成技術(shù)障礙與陷阱，無(wú)法形成反饋機(jī)制。同時(shí)，國(guó)外同行的鉭靶材產(chǎn)品技術(shù)成熟穩(wěn)定，具有成本優(yōu)勢(shì)，而鉭靶材在國(guó)內(nèi)處于初始階段，生產(chǎn)成本高，不具備進(jìn)入市場(chǎng)的成本優(yōu)勢(shì)。